Off-Topic: Bastler sind gefragt

[Friedemann Wachsmuth]

Das kommt im Groben hin, wobei hier Zeitraffer im Spiel ist. Nimm dir unbedingt Zeit. Lieber langsam und gleichmäßig aufzuheizen als punktuell zu schnell. Decke das drumrum am besten mit Alufolie ab und nähere dich dem Chip in kreisenden Bewegungen langsam immer mehr. Ab und zu seitlich antippen, und gucken ob er schon schwimmt. Auf keinen Fall mit Kraft bewegen!

 

Wenn Du kannst, üb mal ähnliches vorher an einer Schrottplatine. 

[-- JS. --]

Danke für die Tipps.

 

 

[-- JS. --]

Es stockt.......

 

Ich hatte mir jetzt einfach mal diese Heißluftstation zum Testen zugelegt:

 

https://www.expondo.de/stamos-soldering-loetstation-mit-heissluftkolben-700-w-led-display-10021164

 

Doch das Ding wird einfach nicht warm. Nach 10 Minuten mit 320°C und vollem Gebläse ist es nicht viel wärmer als ein Fön. Auf der Test/Schrottplatine (danke für den Tipp) tut sich gar nichts, einzig das Flux fließt vor sich hin.

 

Gibt es denn gute bezahlbare Geräte ohne "Chinaanstrich"? Wenn ich bei Amazon gucke, auch Friedemanns Link, dann scheinen mir das alles "Start-Up-Firmen" zu sein, um es freundlich auszudrücken, die diese Dinger verkloppen. Einzig die Firma "Weller" soll wohl so etwas wie ein Standard sein, doch preislich leider fernab von 10 Minuten Lötarbeit für mich.

 

Noch jemand eine Idee?

 

Danke.

 

Ich probiere es erst einmal mit einem guten gebrauchten Heißluftfön von Kleinanzeigen.

 

Bearbeitet 10. Juni von -- JS. -- (Änderungen anzeigen)

[Friedemann Wachsmuth]

Hast Du eine Thermometer? 
Volles Gebläse macht es nicht unbedingt schneller.

[-- JS. --]

Am 10.6.2025 um 22:25 schrieb Friedemann Wachsmuth:

Hast Du eine Thermometer? 
Volles Gebläse macht es nicht unbedingt schneller.

Gerät ist schon wieder retourniert.

 

In der Leitung liegt jetzt ein gebrauchter Steinel Heißluftfön. Die Reduzierdüse dafür, wohl 9 mm, besorge ich mir dann, wenn das Gerät angekommen ist und funktioniert. Er hat immerhin doppelt so viel Watt.

[Friedemann Wachsmuth]

Das geht auch, hab ich früher auch so gemacht. 

[-- JS. --]

So, heute kam ich endlich dazu, mich mal um meinen Fernseher zu kümmern.

 

Zum Einsatz kam jetzt der Heißluftfön mit Reduzierdüse, dazu China-Flux, eine Schrottplatine als Test, etwas Alufolie und der Testkandidat.

 

Zuerst die Platine herausgebaut, das Signalboard. Dann die schwarze Verkleidung, den „Kühler“ des Chips / Prozessors abgenommen, das Board auf den Tisch gelegt, ringsherum mit Alufolie abgedeckt bzw. verkleidet.

Dann die Reduzierdüse auf den Heißluftfön gepackt und neben dem Prozessor ringsherum Flux verteilt.

Dann den Fön auf Stufe 1 erwärmt und kreisend dem Prozessor genähert. Das Flux verschwamm sogleich. Nach einiger Zeit fing es unterhalb der Platine an zu qualmen, es roch stark nach Lötzinn, jedoch der Prozessor rührte sich nicht als ich ihn mit einer Pinzette versuchte zu verschieben.

 

Hatte dann abgebrochen und geschaut, ob auf der Unterseite der Platine irgendetwas angeschmort wurde, aber das war nicht der Fall.

 

Also erneut etwas Flux verteilt und wieder mit dem Heißluftfön erwärmt, auch dann wieder erschien etwas Qualm von den Seiten im „abgedeckten Bereich“, die Platine war auch sonst sehr warm auf den restlichen Flächen, obwohl ich den heißen Luftstrom gänzlich auf den Prozessor fixierte.

Nichts rückte und rührte sich erneut, obwohl der Signalprozessor hätte schon mit „schwimmen“ anfangen sollen, so war es zumindest bei der Testplatine zuvor, mit der ich herumprobierte.

 

Aber vielleicht reichte ja dieser kurze Besuch mit 300°C, ohne dass sich was bewegte, außer das Flux, und siehe da, der TV funktioniert erst einmal wieder, keine Bildfehler mehr.

 

Inwieweit das jetzt so natürlich anhält oder ob es in einem halben Jahr wieder von vorne beginnt mit den Bildfehlern bzw. mit dem Ablösen des Prozessors vom Signalboard, kann ich nicht sagen. Aber vielleicht hilft diese „300 Grad – Therapie“ erst einmal etwas weiter. Mit Grafikkarten und Backöfen wird das ja teilweise auch so gehandhabt. Hier bei mir ist die direkte Luftzufuhr aufgrund des Heißluftföns wohlmöglich sogar effizienter als die Backofenlösung.

 

Es bleibt spannend - Und ja, der Prozess kann ja jederzeit wiederholt werden.

 

Bearbeitet vor 12 Stunden von -- JS. -- (Änderungen anzeigen)

[Helge]

Ich kenne bei SMD das Kleben der Bauteile auf die LP, bevor diese durch den Reflow „schwimmt“, um ein Verschieben der Bauteile zu verhindern. Möglicherweise liegt hier auch Kleber vor (vielleicht war der BGA auf der Unterseite beim Löten, dann ziemlich sicher) und dee wollte nicht weich werden?

[-- JS. --]

Genau, der Prozessor wollte nicht weich werden. Ich wollte aber auch nicht Stufe 2 nehmen, mit mehr als 500°C, da ich ja noch was vom Prozessor danach haben wollte. Ein "Kochen" erschien mir ungünstig. 😉

[Friedemann Wachsmuth]

Metallgehäuse... das dauert. Vermutlich warst du ganz knapp vorm Schmelzpunkt. Aber wenn es erstmal wieder tut, ist ja gut, nächstes mal halt etwas länger (nicht heißer) oder mit Heizplatte von unten. 🙂

[-- JS. --]

Genau, es läuft erst einmal wieder. Es hatte also einen positiven Effekt. Inwieweit er nachhaltig war, wird sich zeigen.

 

Zumindest ist das so eine günstige Lösung, auch wenn ich sie beispielsweise jährlich wiederholen müsste. Dann lieber so, als ab dreistellig in einen neuen TV investieren, wo ich mich irgendwie innerlich weigere, da ich viel zu wenig TV schaue.

 

Danke Euch fürs Mitlesen und Mitschreiben.